英伟达、AMD 加单 HBM 出现缺货涨价 又一半导体巨头加入扩产

《科创板日报》7 月 7 日讯（编辑 郑远方）据台湾电子时报援引业内人士消息称，由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。

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目前，全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产 HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加 HBM 产量，预计未来两年 HBM 供应仍将紧张。

另据韩媒报道，三星计划投资 1 万亿韩元（约合 7.6 亿美元）扩产 HBM，目标明年底之前将 HBM 产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。

据悉，三星已收到 AMD 与英伟达的订单，以增加 HBM 供应。

本次三星将在天安工厂展开扩产，该厂主要负责半导体封装等后道工艺。HBM 主要是通过垂直堆叠多个 DRAM 来提高数据处理速度，因此只有增加后段设备才能扩大出货量。三星计划生产目前正在供应的 HBM2 和 HBM2E 等产品，并计划于下半年量产 8 层堆叠 HBM3 和 12 层 HBM3E。

值得一提的是，6 月已有报道指出，另一存储芯片巨头 SK 海力士已着手扩建 HBM 产线，目标将 HBM 产能翻倍。扩产焦点在于 HBM3，SK 海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装 HBM3 的利川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。

本次韩媒报道指出，SK 海力士的这一投资金额大约也在 1 万亿韩元（约合 7.6 亿美元）水平。

业内预计，明年三星与 SK 海力士都将进一步扩大投资规模。由于谷歌、苹果、微软等科技巨头都在筹划扩大 AI 服务，HBM 需求自然水涨船高，"若想满足未来需求，三星、SK 海力士都必须将产能提高 10 倍以上。"

▌主流 AI 训练芯片 " 标配 " HBM 或迎量价齐升

实际上，2023 年开年后三星、SK 海力士的 HBM 订单快速增加，之前另有消息称 HBM3 较 DRAM 价格上涨 5 倍。

随着 AI 技术不断发展，AI 训练、推理所需计算量呈指数级增长，2012 年至今计算量已扩大 30 万倍。处理 AI 大模型的海量数据，需要宽广的传输 " 高速公路 " 即带宽来吞吐数据。

HBM 通过垂直连接多个 DRAM，显著提高数据处理速度。它们与 CPU、GPU 协同工作，可以极大提高服务器性能。其带宽相比 DRAM 大幅提升，例如 SK 海力士的 HBM3 产品带宽高达 819GB/s。同时，得益于 TSV 技术，HBM 的芯片面积较 GDDR 大幅节省。

国盛证券指出，HBM 最适用于 AI 训练、推理的存储芯片。受 AI 服务器增长拉动，HBM 需求有望在 2027 年增长至超过 6000 万片。Omdia 则预计，2025 年 HBM 市场规模可达 25 亿美元。

广发证券也补充称，HBM 方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案，并逐渐成为主流 AI 训练芯片的标配。

AIGC 时代为 HBM 带来的需求增量主要体现在两方面：

一方面，单颗 GPU 需要配置的单个 HBM 的 Die 层数增加、HBM 个数增加；另一方面，大模型训练需求提升拉动对 AI 服务器和 AI 芯片需求，HBM 在 2023 年将需求明显增加，价格也随之提升。

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